Con el proceso de brush plating se garantiza una adherencia superior, baja porosidad y un control mas exacto de los espesores que cualquier otro proceso de metalización puede proporcionar.
Con el proceso de brush plating se garantiza una adherencia superior, baja porosidad y un control mas exacto de los espesores que cualquier otro proceso de metalización puede proporcionar.
La aportación de metal a través del proceso de plating es extremadamente eficiente. Las soluciones (materiales de aporte) tienen una concentración de metal muy alto con un índice rápido de deposición. El depósito es un metal con una estructura fina del grano, que es duro y libre de porosidad. La adherencia del metal es excelente. Básicamente es aportación de material por método electrolítico. El proceso de brush plating es altamente eficiente en el electrodepósito de metales sobre áreas específicas.
Con el proceso de brush plating se garantiza una adherencia superior, baja porosidad, y un control mas exacto de los espesores que cualquier otro proceso de metalización puede proporcionar.
El proceso de brush plating genera el mínimo de desperdicio comparado con los procesos convencionales de metalización y/o rellenado y rectificado de piezas.
El proceso de Brush Plating satisface en su aplicación a la industria acerera, papelera, textil, química, ferrocarrilera, marítima, aeronáutica, etc. en la metalización electroquímica de los siguientes metales: Acero, Cadmio, Cromo, Cobre, Oro, Plomo, Níquel, Paladio, Rodio, Plata, Cobalto, Cinc, Cobalto-Niquel, Galio, Indio.
Restauración de alojamientos de rodamientos en tapas. Restauración dimensional de chumaceras. Restauración dimensional de pistas en flechas. Restauración dimensional de partes eléctricas.
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